Intel Lakefield de 5 núcleos podría haberse dejado ver por 3DMark

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Quito, 09 de septiembre de 2019-Canal News. Intel Lakefield, es el primer procesador de la corporación en iniciar con el sistema de empaquetado 3D Forevos, a la vez de ser la primera CPU híbrida.

Forevos es una tecnología que deja que Intel coloque stacks de chips uno encima de otros, es decir, un símil a la memoria 3D NAND que se coloca en distintos niveles, pero en vez de tener solamente la memoria, tiene todo lo necesario para que funcione un equipo, como el procesador, gráficos, conectividad, controladoras, etc. Al momento que se encuentran unidos, el tiempo de latencia deben ser mínimos para interconectar todos los componentes.

Según 3DMark, el procesador está equipado con 5 núcleos, que imita a la popular arquitectura big.LITTLE de ARM, añadirá varios núcleos de alto rendimiento junto a unos núcleos enérgicamente eficientes.

En caso que se necesite el máximo rendimiento, los 5 núcleos que posee trabajarán de forma unida, pero caso contrario, realizar tareas cotidianas como navegar por web, solamente funcionarán los núcleos de menor consumo para una mejor eficiencia energética.

Por otro lado, el Intel Lakefield tendría un núcleo Sunny Cove de alto rendimiento conjuntamente de cuatro núcleos Atom Tremont como la opción eficiente. Mientras que la base del silicio se fabricará empleando un maduro proceso de fabricación de 22nm.

Este procesador tendrá la capacidad de trabajar a 2.50GHz, mientras que el núcleo Sunny Cove llegará a una frecuencia frecuencia Base/Turbo de 3.10/3.16 GHz. Lo importante es que el chip soporta la memoria LPDDR4X de hasta 4266 MHz, y gráficos del Intel Gen 11 de 64 Execution Units integrados.

*NOTA PUBLICADA ORIGINALMENTE EN ELCHUPAZASINFORMATICO.COM

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